2023年中國(guó)國(guó)際服務(wù)貿(mào)易交易會(huì)（簡(jiǎn)稱服貿(mào)會(huì)）將于9月2日至6日在北京舉行。即日起，觀眾可在服貿(mào)會(huì)官網(wǎng)等渠道購(gòu)買或預(yù)約電子門票。9月2日至3日，專業(yè)觀眾票價(jià)為20元/人/日（預(yù)約前開通中國(guó)銀行數(shù)字錢包支付可立減10元，限額5000名，每人限參加一次）；公眾免費(fèi)票于8月… 查看更多 +
2023世界機(jī)器人大會(huì)總面積4.5萬(wàn)平方米，共有140余家企業(yè)攜帶近600件機(jī)器人參展，40家新面孔企業(yè)首次參展。2023世界機(jī)器人大會(huì)會(huì)刊 查看更多 +
2023世界機(jī)器人博覽會(huì)今日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心閉幕，本次大會(huì)主題為“開放創(chuàng)新 聚享未來”，包含論壇、博覽會(huì)、機(jī)器人大賽等活動(dòng)。本次博覽會(huì)面積更大，總面積4.5萬(wàn)平方米，較去年增加5000平方米，40家新面孔企業(yè)首次參展。會(huì)期時(shí)間也相較去年的四天延長(zhǎng)了一天… 查看更多 +
8月16日下午，備受矚目的2023世界機(jī)器人大會(huì)在北京北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心盛大開幕。中共中央政治局委員、北京市委書記尹力，中國(guó)科協(xié)主席萬(wàn)鋼出席開幕式并參加啟動(dòng)儀式。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長(zhǎng)辛國(guó)斌，北京市委常委、常務(wù)副市長(zhǎng)夏林茂，中國(guó)科協(xié)黨組副… 查看更多 +
2023世界機(jī)器人大會(huì)將于8月16日至22日在北京舉行，大會(huì)設(shè)論壇、展覽、大賽三大板塊，聚焦機(jī)器人技術(shù)與產(chǎn)業(yè)前沿趨勢(shì)交流學(xué)術(shù)觀點(diǎn)，結(jié)合重點(diǎn)場(chǎng)景展示機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用賦能千行百業(yè)，圍繞腦機(jī)接口、人機(jī)協(xié)作等內(nèi)容開展高水平競(jìng)賽比拼，更有形式多樣的配套活動(dòng)將在大會(huì)… 查看更多 +
日前獲悉，2023世界機(jī)器人大會(huì)將于8月16日至22日在北京北人亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉行。本屆大會(huì)將舉行6場(chǎng)主論壇及相關(guān)活動(dòng)，300余位國(guó)內(nèi)外政產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域嘉賓將暢談機(jī)器人領(lǐng)域的前沿發(fā)展趨勢(shì)。大會(huì)同期還將舉辦機(jī)器人博覽會(huì)，140余家企業(yè)將攜近600款機(jī)器人產(chǎn)品集中亮相展… 查看更多 +
IC CHINA 2023平面/展館廣告方案 內(nèi)容費(fèi)用、平面廣告、展覽會(huì)刊廣告封2、彩色印刷封、展覽觀眾手提袋廣告、手提袋單面logo展示、企業(yè)資料夾帶、彩色單頁(yè)、展覽現(xiàn)場(chǎng)飲用水贊助、瓶裝水周身貼紙、展覽便簽本、筆贊助 查看更多 +
由北京市人民政府、工業(yè)和信息化部、中國(guó)科協(xié)共同主辦的2023年世界機(jī)器人大會(huì)將于8月16日至22日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉行，為了充分響應(yīng)行業(yè)和社會(huì)的關(guān)注，會(huì)期由歷屆的5天增加到7天。 查看更多 +
半導(dǎo)體展會(huì)總結(jié)報(bào)告、心得、參觀報(bào)告、觀后感、展后總結(jié)報(bào)告框架:1、展后回顧展會(huì)名稱、時(shí)間、地點(diǎn)、展覽面積、參展企業(yè)數(shù)量、同期活動(dòng)2、現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)參展人次、參觀目的、觀眾區(qū)域分布、觀眾工作性質(zhì)、采購(gòu)決策地位、觀眾企業(yè)類型3、觀察對(duì)展會(huì)的綜合觀察評(píng)估，… 查看更多 +
國(guó)際半導(dǎo)體專業(yè)展SEMICON China2023將于6月29日在上海新國(guó)際博覽中心拉開帷幕。今年SEMICON China 2023展覽面積達(dá)到9萬(wàn)平方米，迄今為止已有1100家展商如愿拿到理想展位，同期還將舉辦20多場(chǎng)會(huì)議和活動(dòng)，匯聚中外行業(yè)領(lǐng)軍人物和技術(shù)大咖，打造一個(gè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、… 查看更多 +
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