由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的2024第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC China）將于11月18日至20日在北京盛大舉行。本屆展會以“引領(lǐng)·賦能·鏈接·互通”的理念，共設立七大展區(qū)，展覽面積達4萬平方米，旨在匯聚全球資源，展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)… 查看更多 +
2024icexpo(中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會)將于11月在上海舉辦，主要展示IC設計、IC制造、IC封裝測試、集成電路賦能熱點應用與方案等 查看更多 +
作為全球機器人領(lǐng)域的年度盛事，2024世界機器人大會將于8月在北京亦創(chuàng)國際會展中心隆重舉行。本屆大會以“人機互聯(lián)，智創(chuàng)未來”為主題，將全面展示機器人行業(yè)的前沿技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，預計將吸引全球數(shù)千名專業(yè)人士和企業(yè)參與。大會展館設置精心規(guī)劃，展品… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導體博覽會（IC CHINA 2024）將將全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應用。展示范圍廣泛，設置了軟件及設計展區(qū)、半導體材料展區(qū)、第三代半導體展區(qū)、封裝與測試配套展區(qū)、半導體設備及智能裝備展區(qū)、集成電路制造以及集成電路應用展區(qū)… 查看更多 +
第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC CHINA)將于2024年11月18-20日在北京國家會議中心舉辦，展覽規(guī)模40000+平方米，預計參展企業(yè)達800+余家，預計嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾可達到50,000+人次。 查看更多 +
由中國半導行業(yè)協(xié)會主辦的2024 IC CHINA展將于11月在北京舉辦。本次展覽占地面積達40000平方米，共設立七大展區(qū)，旨在全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設備和企業(yè)綜合實力形象，促進全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。設立七大展區(qū)：… 查看更多 +
2024年中國國際半導體博覽會將集中展示軟件及設計、半導體材料、半導體設備、制造及封測、高端芯片、半導體分立器件、集成電路應用等 查看更多 +
以“發(fā)展西部數(shù)字產(chǎn)業(yè)，建設數(shù)字中國”為主題的2024中國西部數(shù)字產(chǎn)業(yè)博覽會將于7月在成都隆重開幕。期中在數(shù)字治理展區(qū)將集中展示數(shù)字治理領(lǐng)域的最新成果，探討數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智慧政務技術(shù)、數(shù)據(jù)治理與開放以及電子政務與公共服務等前沿話題，推動西部數(shù)字政務產(chǎn)… 查看更多 +
2024世界機器人大會將于8月在北京舉辦，旨在通過展示人工智能技術(shù)在各個領(lǐng)域的應用，推動開放互信的國際治理對話與合作，加強技術(shù)交流、知識分享與資源整合 查看更多 +
2024成都工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)博覽會將于7月在成都盛大開幕，本屆博覽會以“創(chuàng)新驅(qū)動，智領(lǐng)未來”為主題，博覽會將重點展示工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡互聯(lián)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、硬件設備、系統(tǒng)軟件以及大數(shù)據(jù)、云計算及信息安全等多個領(lǐng)域的最新成果。 查看更多 +
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