中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導體行業(yè)年度最具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導體產(chǎn)業(yè)全國性社團組織,秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺,發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國半導體行業(yè)參與國際組織,拓展國際合作渠道和空間。當前,健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會高度關(guān)注,集成電路技術(shù)產(chǎn)品應用正在融入社會生活的方方面面,為產(chǎn)業(yè)、為企業(yè),也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源,在40000平方米的展覽場地,創(chuàng)新地以“半導體+”概念全面展示全球產(chǎn)業(yè)鏈前沿技術(shù)產(chǎn)品,疊加多領域超大規(guī)模應用創(chuàng)新成果。
世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構(gòu)領導以及國內(nèi)外半導體產(chǎn)學研領域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。
展示范圍：
電路設計: ASIC開發(fā),開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā),軟件開發(fā),系統(tǒng)設計工具,混合電路的設計
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路產(chǎn)品類： 模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類： 芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料、晶圓制造廠、晶圓代工廠、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
集成電路應用類： AI、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫(yī)等智能化應用類。
參展參觀：
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