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展會新聞

2021深圳電路板及材料設(shè)備展覽會

印制電路板做為承載電子元器件與連接電路的橋梁，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，隨著云技術(shù)、5G、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及應(yīng)用，相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步也推動了智能手機等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、智能化方向發(fā)展，對PCB的設(shè)計要求也不斷升級，如多層數(shù)、小尺寸、高密度、高速材料、無鉛焊接的應(yīng)用等。電路板行業(yè)是整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。為了推動國內(nèi)電路板行業(yè)的發(fā)展，2021年深圳電路板及材料設(shè)備展覽會暨第97屆中國電子展將于4月在深圳會展中心舉辦。為電路板材料、設(shè)計與制造企業(yè)搭建了一個展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺。

2021春季第97屆中國電子展

時間： 2021年4月9日-11日

展會地點：深圳會展中心

主辦單位：中國電子器材有限公司

承辦單位：中電會展與信息傳播有限公司

展會規(guī)模：100000平方米，2000家展商、120000名買家和專業(yè)觀眾

同期舉辦：第九屆中國電子信息博覽會

展示范圍：

1、線路板/智能自動化設(shè)備:線路板、連接器PCB、高密度互聯(lián)印制線路板、IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線路板、軟硬結(jié)合板、柔性印制線路板線路板CAD/CAM系統(tǒng)、自動化操作/機器人系統(tǒng)、表面處理/后處理工序、防焊印刷工序、電氣測試程序、封裝工藝等。

2、環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備：環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備、水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備、潔凈室技術(shù)及設(shè)備、廢料循環(huán)再生系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)/設(shè)備等。

3、電路板相關(guān)設(shè)備：模板印刷設(shè)備、組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備、組裝設(shè)備、點涂設(shè)備、回流焊設(shè)備、手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備、測試、測量和檢驗設(shè)備、返工/維修設(shè)備等。

4、智能制造展區(qū)：智能機器人、少兒智能產(chǎn)品、智能識別、智慧醫(yī)療健康、3D打印、無人機等。

5、新型顯示展區(qū)：OLED顯示、車載顯示、醫(yī)療顯示、教育顯示、可穿戴顯示、智能交通顯示及應(yīng)用終端顯示等。

6、物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市展區(qū)：智能家居、可穿戴智能設(shè)備、智能安防、物聯(lián)網(wǎng)信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VR/AR、智能硬件等。

7、半導(dǎo)體和電源展區(qū)：半導(dǎo)體集成電路、有源功率器件、電源模塊及電源整機、SMT技術(shù)和設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備等。

8、電子元器件：阻容元件、半導(dǎo)體分立器件、連接器/開關(guān)、傳感器、電子變壓器等。