據(jù)相關(guān)媒體記者27日從中國電子科技集團(tuán)有限公司(中國電科)獲悉，作為芯片制造的核心關(guān)鍵裝備，由該集團(tuán)旗下電科裝備自主研制的高能離子注入機(jī)，已成功實(shí)現(xiàn)百萬電子伏特高能離子加速，其性能達(dá)國際主流先進(jìn)水平，另外中國移動通信芯片組和 IoT（物聯(lián)網(wǎng)）芯片組的供應(yīng)商UNISOC將看到其第二代5G SoC移動芯片Tiger T7520將于今年投入量產(chǎn)。還有北大教授張志勇研究團(tuán)隊(duì)最近也發(fā)表消息，他們研究出一種碳基芯片，利用碳材料打造的芯片。美國的芯片制作材料是硅材料，北大教授卻在碳材料研究上取得重大突破，碳材料使用效率比硅材料更高，被搭載到手機(jī)上的碳基芯片，打開多少應(yīng)用都不會卡頓。硅基芯片則不一樣，手機(jī)使用一段時(shí)間后打開過應(yīng)用多了就會出現(xiàn)卡頓，手機(jī)質(zhì)量差的更是如此。一旦碳材料被應(yīng)用到國內(nèi)市場上，將會直接取代傳統(tǒng)硅基芯片的地位，芯片行業(yè)壟斷格局將會有所改變，華為手機(jī)芯片斷供的問題將會迎刃而解！相信在不久的將來，國產(chǎn)芯片一定會帶著14億人的期盼和使命服役于中國市場，中國人一定會有揚(yáng)眉吐氣的一天！屬于中國芯片的時(shí)代終將到來！清華紫光也將在年底前開始建設(shè)先前計(jì)劃的DRAM芯片工廠。消息人士稱，這家中國主要半導(dǎo)體制造商尋求在2022年的某個時(shí)候開始大規(guī)模生產(chǎn)用于智能手機(jī)和其他設(shè)備的DRAM芯片。
機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，在國產(chǎn)替代加速及新一輪創(chuàng)新周期引領(lǐng)下，研發(fā)轉(zhuǎn)換效率提升的A股龍頭公司有望繼續(xù)引領(lǐng)全球高增長。國產(chǎn)替代歷史性機(jī)遇開啟。接下來我們可能會有更多喜報(bào)傳來！
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