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世界集成電路大會與IC China強強聯(lián)手，共譜全球半導體產(chǎn)業(yè)新篇章

2023年11月，全球半導體產(chǎn)業(yè)將聚焦中國安徽省合肥市，這里將迎來一場盛大的國際合作盛事——2023年世界集成電路大會（IC China）與IC China展覽會攜手共譜產(chǎn)業(yè)新篇章。

世界集成電路大會是全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，自2022年起，每年在中國安徽省合肥市舉辦一屆。本次大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦，以“集成創(chuàng)新、共享未來”為主題，旨在加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈交流與合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。

IC China展覽會則是為滿足廣大參會者對半導體技術(shù)及產(chǎn)品的需求而特別設立的，以展示半導體產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品為主。此次展覽會將有來自全球各地的知名企業(yè)參展，展示他們的最新技術(shù)和產(chǎn)品，與會者可以近距離感受半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新。

此次世界集成電路大會與IC China展覽會的強強聯(lián)手，將為全球半導體產(chǎn)業(yè)的交流與合作提供更加廣闊的舞臺。在為期三天的會議和展覽中，與會者將有機會深入了解行業(yè)前沿技術(shù)，分享成功經(jīng)驗，共同探索未來的發(fā)展之路。

大會將涵蓋主題演講、專題論壇、技術(shù)研討等多個環(huán)節(jié)，邀請來自全球各地的半導體企業(yè)、專家、學者和政府代表共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展趨勢、市場機遇和挑戰(zhàn)。同時，展覽會將展示最新的半導體技術(shù)及產(chǎn)品，覆蓋芯片設計、制造工藝、封裝測試、材料設備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

此次合作盛事不僅將促進全球半導體產(chǎn)業(yè)的交流與合作，還將推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國際化進程。我們相信，通過這次大會和展覽會的舉辦，將進一步推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和國際化進程，為全球信息產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展注入新的動力。

讓我們共同期待2023年世界集成電路大會與IC China展覽會的盛大舉行，見證這場強強聯(lián)手、共譜全球半導體產(chǎn)業(yè)新篇章的盛會！

以下非“文心一言”編輯：

參展參觀：負責人：孫先生電話：13521835891(微信) 郵箱：41893980@qq.com

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