中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，連續(xù)舉辦二十屆，已成為我國半導體行業(yè)年度最具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國唯一半導體產業(yè)全國性社團組織,秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產業(yè)協(xié)同平臺,發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，代表我國半導體行業(yè)參與國際組織,拓展國際合作渠道和空間。當前,健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會高度關注,集成電路技術產品應用正在融入社會生活的方方面面,為產業(yè)、為企業(yè),也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源,在40000平方米的展覽場地,創(chuàng)新地以“半導體+”概念全面展示全球產業(yè)鏈前沿技術產品,疊加多領域超大規(guī)模應用創(chuàng)新成果。
世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路領域首個國家級、國際化大會。屆時，國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構領導以及國內外半導體產學研領域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分，與其他三項活動有機融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界級行業(yè)盛會。
展示范圍：
電路設計: ASIC開發(fā),開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā),軟件開發(fā),系統(tǒng)設計工具,混合電路的設計
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路產品類： 模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。
集成電路制造類： 芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料、晶圓制造廠、晶圓代工廠、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
集成電路應用類： AI、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、智能駕駛、LED、健康醫(yī)等智能化應用類。
參展參觀：
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