2024年中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC CHINA）將于11月在北京舉辦，作為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，本次博覽會將集中展示半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品。將涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計、材料、設(shè)備、制造及封測、高端芯片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路應(yīng)用等，全面體現(xiàn)“集合全行業(yè)資源 成就大產(chǎn)業(yè)協(xié)同”的主題。其中：
軟件及設(shè)計：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)計工具、電路設(shè)計工具、EDA、CAD/CAM軟件、ASIC仿真工具、ASIC開發(fā)、CAE/CAD工具、組件放置工具、電路庫、電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機(jī)械仿真工具、邏輯仿真、開發(fā)印刷電路板/硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、混合電路的設(shè)計等；
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片等；
封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割及其它、劃片液、高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、濕制程設(shè)備、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、測試治具、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備等
2024年中國國際半導(dǎo)體博覽會不僅是一個展示最新技術(shù)和產(chǎn)品的盛宴，更是一個促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作與交流的重要橋梁。同時也為參展商、投融資機(jī)構(gòu)、觀眾和產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴提供一個交流創(chuàng)新、探索商機(jī)的重要平臺。
參展參觀：聯(lián)系人：孫先生 手機(jī)：185 115 00779(同微信) 直 線：010-63939368 E-mail:41893980@qq.com
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